Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Current density — This page is about the electric current density in electromagnetism. For the probability current density in quantum mechanics, see Probability current. Current density is a measure of the density of flow of a conserved charge. Usually the charge… … Wikipedia
Chipelementdichte — lusto elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip element density vok. Chipelementdichte, f; Chipschaltungsdichte, f rus. плотность элементов в кристалле ИС, f pranc. densité de compactage à la puce, f; densité de… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chipschaltungsdichte — lusto elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip element density vok. Chipelementdichte, f; Chipschaltungsdichte, f rus. плотность элементов в кристалле ИС, f pranc. densité de compactage à la puce, f; densité de… … Radioelektronikos terminų žodynas
densité de compactage à la puce — lusto elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip element density vok. Chipelementdichte, f; Chipschaltungsdichte, f rus. плотность элементов в кристалле ИС, f pranc. densité de compactage à la puce, f; densité de… … Radioelektronikos terminų žodynas
densité de puce — lusto elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip element density vok. Chipelementdichte, f; Chipschaltungsdichte, f rus. плотность элементов в кристалле ИС, f pranc. densité de compactage à la puce, f; densité de… … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto elementų tankis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip element density vok. Chipelementdichte, f; Chipschaltungsdichte, f rus. плотность элементов в кристалле ИС, f pranc. densité de compactage à la puce, f; densité de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
плотность элементов в кристалле ИС — lusto elementų tankis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip element density vok. Chipelementdichte, f; Chipschaltungsdichte, f rus. плотность элементов в кристалле ИС, f pranc. densité de compactage à la puce, f; densité de… … Radioelektronikos terminų žodynas
Business and Industry Review — ▪ 1999 Introduction Overview Annual Average Rates of Growth of Manufacturing Output, 1980 97, Table Pattern of Output, 1994 97, Table Index Numbers of Production, Employment, and Productivity in Manufacturing Industries, Table (For Annual… … Universalium
Thermal copper pillar bump — The Thermal Copper Pillar Bump, also known as the thermal bump , is a thermoelectric device made from thin film thermoelectric material embedded in flip chip interconnects (in particular copper pillar solder bumps) for use in electronics and… … Wikipedia
Phase-change memory — Computer memory types Volatile RAM DRAM (e.g., DDR SDRAM) SRAM In development T RAM Z RAM TTRAM Historical Delay line memory Selectron tube Williams tube Non volatile … Wikipedia
